В то время, пока европейские и в том числе российские пользователи с нетерпением ожидают начала продаж суперфона Sony Xperia Z2, китайские умельцы уже успели не только ознакомиться с аппаратом, но и разобрать его! Автор на фото продемонстрировал весь процесс разборки и демонтаж основных компонентов. Напомним, что в Тайване пару дней назад уже началась продажа аппарата. И так, давайте подробнее рассмотрим, из чего же состоит внутри Иксперия Z2 и как размещены его “внутренности”.
Предостережение! Не пытайтесь в домашних условиях разбирать аппарат просто в целях удовлетворения собственного интереса, ведь это приведет к аннулированию гарантии! Данный мануал по большей части является ознакомительным для специалистов СЦ.
Демонтаж задней крышки со стеклаом необходимо проводить очень аккуратно при помощи специального инструмента в форме тонкой пластины. Начинать необходимо со средины постепенно продвигаясь к краям для освобождения от клея.
После этого переходим к боковым частям.
После того как задняя крышка снята взору открывается батарея устройства и основная плата (материнская) к которой крепятся все компоненты. Главный чип накрыт металлическими пластинами и как и батарея обвернуты желтой лентой.
Задняя стеклянная панель очень тоненькая.
Вот так выглядит металлическая защита чипа платы вблизи.
В нижней части под батареей находится громкоговоритель и датчик вибро.
С помощью отвертки выкручиваются 6 винтиков, для того чтобы иметь возможность достать компоненты и аккумуляторную батарею.
Вот так выглядит аккумулятор Xperia Z2 – емкость 3200 мАч, 3.8V. 12.2 Wh 1/CP5/60/71
Далее достаньте SD-карту, SIM-карту в общем всё что может быть подключено к аппарату.
Вот так выглядит извлеченный объектив G Lens легендарной 20,7-мегапиксельной камеры Sony.
Задняя часть материнской платы.
Лицевая часть главной платы со всеми установленными компонентами: фронтальная камера, слот для SIM, слот microSD, USB-разъем. Все порты В средине можно видеть металлическую пластину, которая выполняет роль щита.
После извлечения материнской платы можно увидеть 3,5 мм разъем для наушников.
Вот такой вид имеют динамики.
Ниже продемонстрированы RF line, используемые для повышения сигнала сотовой сети и Wi-Fi.
Удобное размещение внутренних шин.
Все металлические пластины, защищающие различные компоненты удалены.
Основная плата без защитных щитов.
Чип питания Qualcomm PM8941.
3 Гб оперативной памяти – чип Samsung K3QF7F70DM-QGCF. Под ним расположен процессор Snapdragon 801.
Акустический чип IC TFA9890 для усиления качества звука при высокой громкости.
Внутренний накопитель на 16 Гб – Samsung KLMAG2GEAC – B001.
Ещё один звуковой чип Qualcomm WCD9320 для улучшения звучания динамиков.
Чип SKY77619 – многополосный усилитель.
Новый радионтрансивер WTR1625L – чип для увеличения количества полос 2G, 3G, 4G/LTE.
Qualcomm LTE чип WTR2100.
Чип Qualcomm QFE1101 для снижения потребления энергии аккумулятора в сетевых районах 4G.
Фронтальная камера крупным планом.
Слот для операторской карты Micro SIM.
Слот для карт памяти формата microSD, а ниже порт под micro USB.
Все демонтированные части Sony Xperia Z2.
Собственно расположение элементов в новом флагмане примерно аналогично его предшественнику Иксперия Z1. теперь осталось дождаться аппарат для более детального ознакомления с ним.
